华尔街见闻
“大空头”Burry称，英伟达回应其批评的内部备忘录“读起来像个骗局”，充斥着“稻草人论证”。他直言“没人在意英伟达自己的折旧”，真正的危机在于其客户因技术加速迭代而面临的巨额资产减记风险，焦点是未来的风险。Burry表示“继续持有英伟达和Palantir的看跌期权”，每个头寸约1000万美元。
“大空头”和英伟达之间的回合战正在升级。《大空头》电影原型Michael Burry再度将矛头指向英伟达，称其为回应自己批评而向华尔街分析师分发的一份内部备忘录“令人失望”，并充斥着“一个接一个的稻草人论证”。
11月26日周二，Burry在其新开设的Substack博客平台发文写道，自己“不敢相信”这些回应出自全球市值最高的上市公司之手，并称该文件“读起来几乎像个骗局”。
这一最新表态，是Burry近期一系列针对人工智能行业泡沫警告的延续。此前，他已通过社交平台X表达了对AI股票处于泡沫中的看法。而此轮交锋的直接后果是，市场对AI相关公司的审视愈发严苛，英伟达股价已从11月3日的高点回落约14%，显示出投资者情绪的微妙变化。
Burry在文章中透露，他目前“继续持有针对Palantir和英伟达的看跌期权”。这证实了他并未平仓此前的做空押注，直接向市场传递了他对这两家AI明星公司前景的看空信号。
“稻草人”式辩驳？
Burry的核心反驳点在于，他认为英伟达的备忘录曲解了他的批评，攻击了一些他从未提出过的论点。
首先，Burry指出，他从未质疑过英伟达自身的固定资产（PP&E）折旧政策。他强调，英伟达主要是一家芯片设计公司，资本支出极小，因此“没人在意英伟达自己的折旧”。他认为英伟达在此问题上的辩解是第一个“被烧掉的稻草人”。
其次，对于英伟达声称其老一代芯片仍在被使用的说法，Burry同样不以为然。他澄清，自己关注的焦点是未来，即新款芯片可能在2026年至2028年间就变得功能性过时。
“我向前看，因为我看到了与今天投资者相关的问题，”他写道，并称这是“第二个被烧掉的稻草人”。Burry总结称，英伟达的反驳“表面上不真诚，且令人失望”。
争论核心：折旧、泡沫与未来减记风险
Burry此次论战的核心，直指人工智能公司的会计处理方式，特别是其客户——那些斥巨资购买AI芯片的“超大规模数据中心”（hyperscalers）——的折旧政策。
他解释说，这些公司正在系统性地延长芯片和服务器的“使用年限”，以便在会计上分摊折旧成本。例如，将折旧期从三年延长至五或六年，可以在短期内美化利润、提高资产账面价值。
然而，Burry警告，这种做法的风险在于，AI芯片的技术迭代速度极快。他引用微软首席执行官Satya Nadella最近的访谈作为佐证，Nadella表示，他今年早些时候放慢了数据中心的建设速度，正是因为警惕为一代AI芯片过度建设基础设施，因为下一代芯片将有不同的电力和冷却需求。
Burry认为，如果芯片的“计划性淘汰”速度加快，那些延长了折旧周期的公司未来将面临巨大的资产减记风险。
做空头寸细节与市场背景
Burry此次不仅重申了看空立场，还披露了其头寸的更多细节。根据其资产管理公司Scion Asset Management在11月3日提交的文件，该公司在9月底持有对英伟达和Palantir的看跌期权。
Burry在最新的文章中澄清，尽管这些头寸的名义价值高达11亿美元，但它们的实际成本“每个仅约1000万美元”。这一细节为投资者评估其押注的真实规模提供了更准确的视角。
这场论战的背景是，市场对人工智能的热情在今年将相关公司股价推至历史高位。然而，自11月初以来，随着财报季的展开和类似Burry等知名投资者的警告，市场的担忧情绪开始浮现。除英伟达外，Palantir的股价也已从近期高点下跌了20%，尽管其年初至今的涨幅依然惊人。Burry的持续发声，无疑为这场关于AI是革命还是泡沫的辩论增添了更多不确定性。
英伟达的内部备忘录
面对股价压力和市场疑虑，此前英伟达采取了一系列罕见的防御性沟通。
英伟达在上周末向华尔街分析师分发了一份长达七页的备忘录，旨在“逐条”反驳包括“大空头”Burry）在内的批评者所提出的会计欺诈、循环融资和AI泡沫等指控。备忘录澄清：
会计处理： 英伟达强调其业务在经济上是稳健的，报告是完整和透明的，与历史上的会计欺诈案没有可比性。
设备折旧： 针对AI芯片寿命仅2-3年的指责，英伟达回应称，其客户通常将GPU的折旧年限设为4至6年，这符合设备的实际使用寿命。
循环融资： 对于该指控，英伟达澄清其在第三季度的战略投资仅为37亿美元，占营收的一小部分，所谓循环融资的说法“毫无根据”。
此外，华尔街见闻文章写道，英伟达11月25日通过社交平台X公开宣称：“英伟达目前领先行业一代——我们是唯一一个可以运行所有AI模型、并在各种计算场景中通用的平台。”公司强调，其GPU相比谷歌TPU这类ASIC芯片，能提供“更高的性能、多功能性和互换性”。
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